道通科技：5月19日融券卖出3.16万股，融资融券余额3.02亿元焦点速讯

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来源：时间：2023-05-20 09:26:19

(资料图片)

5月19日，道通科技（688208）融资买入1354.23万元，融资偿还1987.83万元，融资净卖出633.59万元，融资余额2.83亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出3.16万股，融券偿还1.25万股，融券净卖出1.91万股，融券余量60.95万股。

融资融券余额3.02亿元，较昨日下滑1.86%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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